放大器电路、芯片及封装芯片模组

本申请提供一种放大器电路、芯片及封装芯片模组，放大器电路包括：输入网络，包括依序连接的第一输入管芯和第二输入管芯、以及设于所述第一输入管芯和所述第二输入管芯之间的第一级间匹配网络；输出网络，包括与所述第二输入管芯依序连接的输出管芯；其中，所述第一输入管芯的栅端为信号输入端，所述第一级间匹配网络包括连接于所述第一输入管芯和所述第二输入管芯之间以形成直流通路的第一级间电感，所述第一级间电感连接于所述第一输入管芯的漏端和所述第二输入管芯的源端之间；所述输出管芯的栅端与所述第二输入管芯的漏端连接，且所述输出管芯的栅端通过栅端接地电容接地。