一种芳纶纸辊压孔隙闭合仿真分析方法

AITNT
正文
推荐专利
一种芳纶纸辊压孔隙闭合仿真分析方法
申请号:CN202510090261
申请日期:2025-01-21
公开号:CN119514294A
公开日期:2025-02-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种芳纶纸辊压孔隙闭合仿真分析方法,包括:生成纤维随机分布结构:根据芳纶蜂窝纸辊压成型过程中的受力条件,建立纤维和孔隙随机分布的热‑力耦合模型;其中,当任意一个孔洞的体积被压缩为原体积80%的时候,则此孔洞气泡被辊压挤出,通过python脚本统计芳纶蜂窝纸成型后的孔隙率。根据本发明,能够快速预测在不同辊压工艺下,通过辊压成型工艺生产芳纶蜂窝纸的微观结构,从而可以指导实际生产中的成型工艺调控,提高产品的一致性和可靠性,拓宽芳纶蜂窝纸的应用范围。
技术关键词
仿真分析方法 芳纶蜂窝 力耦合模型 纤维 辊压成型工艺 辊压工艺 孔洞 蒙特卡罗 单丝 脚本 计算方法 气泡 受力 表达式 空隙 坐标 基础 参数
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种碳纤维导线缺陷检测方法和系统
碳纤维导线 缺陷检测方法 特征提取网络 分类网络 粒子群遗传算法
2
冬凌草乙素在制备治疗阿尔茨海默病药物中的应用
阿尔茨海默病药物 冬凌草乙素 小鼠模型 羟基苯甲酸丙酯 转基因
3
PCB设计的热仿真分析方法、装置、设备及存储介质
仿真分析方法 元器件 图像识别模型 异常信息 平面图
4
二极管模块底板
二极管模块 二极管模组 安装底板 陶瓷片 阴极电极
5
一种基于静态与燃烧态的燃气灶仿真分析方法
仿真分析方法 燃气灶 常温常压环境 壁面温度 液化石油气
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号