PCB设计的热仿真分析方法、装置、设备及存储介质

本申请提供了一种PCB设计的热仿真分析方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：获取PCB的有限元模型，有限元模型为根据元器件的电气参数、元器件的排版参数和基板的结构布局参数建模得到的；控制有限元模型在预设的功率负载下运行，得到有限元模型的仿真热量图；对有限元模型进行部分隐藏，分别得到元器件平面图和基板平面图；将元器件平面图输入预置的图像识别模型，得到第一标注图，将基板平面图输入预置的图像识别模型，得到第二标注图；将仿真热量图、第一标注图和第二标注图输入预置的图像评分模型，标注热异常区域和热异常信息，热异常区域和热异常信息用于指导优化有限元模型。