摘要
本发明提供了一种基于OTSV的微波光子SIP组件,包括依次层叠布置的盖板、第一围框、电互连基板、第二围框和光电基板;其中,所述盖板、第一围框和电互连基板围合形成第一封闭腔,所述电互连基板、第二围框和光电基板围合形成第二封闭腔;所述第一封闭腔用于装配低频芯片,所述第二封闭腔用于装配高频芯片;所述光电基板和电互连基板通过信号传输线路信号连接;所述第二围框设有至少一个电隔离壁,每个电隔离壁的两侧为相互独立的隔离腔体,每个隔离腔体内设有光电转换通道,所述电隔离壁用于屏蔽光电转换通道之间的高频射频信号。本发明具备高密度、高速互联、高射频通道隔离、多专业融合、多器件集成的技术优势,实现了微波光子微系统化。
技术关键词
光电基板
电信号传输线
信号传输线路
隔离壁
光芯片
微波
围框
BGA焊球
V型槽结构
光信号
SOI材料
波导
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腔体
电源芯片
射频
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