基于OTSV的微波光子SIP组件

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基于OTSV的微波光子SIP组件
申请号:CN202510090730
申请日期:2025-01-21
公开号:CN119921865A
公开日期:2025-05-02
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种基于OTSV的微波光子SIP组件,包括依次层叠布置的盖板、第一围框、电互连基板、第二围框和光电基板;其中,所述盖板、第一围框和电互连基板围合形成第一封闭腔,所述电互连基板、第二围框和光电基板围合形成第二封闭腔;所述第一封闭腔用于装配低频芯片,所述第二封闭腔用于装配高频芯片;所述光电基板和电互连基板通过信号传输线路信号连接;所述第二围框设有至少一个电隔离壁,每个电隔离壁的两侧为相互独立的隔离腔体,每个隔离腔体内设有光电转换通道,所述电隔离壁用于屏蔽光电转换通道之间的高频射频信号。本发明具备高密度、高速互联、高射频通道隔离、多专业融合、多器件集成的技术优势,实现了微波光子微系统化。
技术关键词
光电基板 电信号传输线 信号传输线路 隔离壁 光芯片 微波 围框 BGA焊球 V型槽结构 光信号 SOI材料 波导 波分复用器 腔体 电源芯片 射频 通道
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