一种高密度互连转接基板结构及制备方法

本发明公开了一种高密度互连转接基板结构及制备方法，其包括基板本体，基板本体上开设有多个导电通孔，导电通孔贯穿基板本体；于基板本体的第一表面上，导电通孔的孔边沿外开设有导电槽，导电槽中设置有焊盘；第一表面上还形成有用于安装芯片本体的芯片安装位；于两个相邻的导电通孔之间，芯片安装位自一导电通孔对应的焊盘所在的位置，延伸至另一导电通孔对应的焊盘所在的位置；芯片安装位位于两个导电通孔之间，且不与导电通孔重合。在导电通孔的孔边沿外设置导电槽，并在导电槽中安置焊盘，提升了连接布局的紧凑性，同时也增强了机械强度，满足了高密度布线要求和高机械强度的双重要求。