一种芯片模块级仿真测试方法、系统、电子设备及介质

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一种芯片模块级仿真测试方法、系统、电子设备及介质
申请号:CN202510098902
申请日期:2025-01-22
公开号:CN119940290A
公开日期:2025-05-06
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种芯片模块级仿真测试方法、系统、电子设备及介质,涉及芯片测试的技术领域,待测试芯片包括待测模块,待测模块上设置有输入端口和输出端口,每个输入端口和输出端口均连接有监测组件,方法包括:结合待测模块的输入端口和输出端口信息配置模版文档;读取模版文档信息,并将模版文档信息写入预配置的监测组件模版文件中,生成监测组件;采用监测组件监测输入端口事务和/或输出端口事务以抓取异常事务,设置异常事务替换至监测组件的监测日志中,并输出监测日志。本申请以辅助测试模块功能的正确性,节省验证人员仿真测试中问题定位花费的时间和精力,提高验证效率,加快模块级验证进程。
技术关键词
仿真测试方法 待测模块 芯片模块 模版 端口 队列 日志 监视器 仿真测试系统 待机 处理器 标志 总量 电子设备 测试模块 监测单元 数据 计算机设备 输入端
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