一种用于毫米波SOP组件的一体化堆叠封装方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种用于毫米波SOP组件的一体化堆叠封装方法，包括以下步骤：步骤S1:将第一层有源基板安装在管壳内的底部；将电子器件组装在第一层有源基板的第一表面和第二层有源基板的第一表面上；在第二层有源基板的第二表面上种植第一焊料球；步骤S2:使用机器视觉进行第一层有源基板和第二层有源基板定位，实现第二层有源基板和第一层有源基板的凸点互连；步骤S3:对电子器件中的表贴器件进行回流封装；步骤S4:在管壳的外部底面上种植第二焊料球。本发明能够在堆叠封装过程中实现精确对位，有效保护裸芯片，在封装后提供足够的气密特性来实现长期防护，保证毫米波垂直互联的可靠性。