一种芯片封装用定位装置

本发明公开了一种芯片封装用定位装置，包括工作台、上下料机构、第一定位机构、第二定位机构和对芯片进行下压的固定机构；所述上下料机构包括两个用于盛放芯片的托盘，两个所述托盘之间连接有连接块同步移动，所述工作台上开设有与托盘相对应的通槽，所述第一定位机构包括活动设置于通槽左右两侧用于对芯片进行定位的定位件，所述第二定位机构包括活动设置于工作台上前后两侧的推板，两个所述推板分别通槽两侧且相向移动。本发明的有益效果是：通过上下料机构实现一个芯片的的上下料工序和另一芯片的封装工序同步进行，通过第一定位机构、第二定位机构和固定机构对芯片进行定位及固定，确保芯片封装质量。