一种高集成度可重构片上电感及其重构方法、射频放大器

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一种高集成度可重构片上电感及其重构方法、射频放大器
申请号:CN202510099909
申请日期:2025-01-22
公开号:CN119812168A
公开日期:2025-04-11
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种高集成度可重构片上电感及其重构方法、射频放大器,该片上电感包括片上模块和片外键合模块,片上模块包括多个相互并列的片上连接单元,片外键合模块中包括键合线,基于所需片上电感的目标电感参数确定相应的键合线,并将键合线与对应的片上连接单元进行电连接,得到所需片上电感,在目标电感参数发生变化时,可通过调整键合线来实现片上电感的重构。本申请提供的可重构片上电感可根据实际需求选择对应的键合线对片上模块进行电感重构,以使得到的重构电感品质因数满足所需电感的要求;片上电感的整体的集成度高,电感值调试更加简单、灵活,有效缩短射频电路研发周期,提升射频电路性能,降低芯片应用成本。
技术关键词
重构方法 射频放大器 键合线 参数 金属线 芯片 射频电路 模块 电感值 品质因数 周期 间距 尺寸
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