半导体封装件

一种半导体封装件可包括：下基底，具有下互连层以及包括第一区域、第二区域和第三区域的上表面；下连接结构，在下基底下方；第一半导体芯片，在第二区域上并且电连接到下互连层；第二半导体芯片，在第二区域上与第一半导体芯片邻近，并且电连接到第一半导体芯片；中间连接结构，在下基底上并且电连接到下互连层；上基底，在第一半导体芯片和中间连接结构上；第三半导体芯片，与第一半导体芯片叠置；以及第四半导体芯片，与第三半导体芯片间隔开并且与第三区域叠置，其中，第一区域和第三区域上的中间连接结构的密度大于第二区域上的中间连接结构的密度。