一种散逸板、半导体设备均流箱设计方法和半导体设备

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一种散逸板、半导体设备均流箱设计方法和半导体设备
申请号:CN202510102379
申请日期:2025-01-21
公开号:CN119936438A
公开日期:2025-05-06
类型:发明专利
摘要
一种散逸板、半导体设备均流箱设计方法和半导体设备,涉及半导体设备技术领域,散逸板,所述散逸板应用于均流箱,所述均流箱上设置有入流口和出流口,所述散逸板用于设置在所述均流箱的均流腔内,所述散逸板沿厚度方向的投影用于覆盖所述均流箱的所述入流口,所述散逸板沿厚度方向朝向所述入流口的一侧侧面用于和所述均流箱的内壁面围合形成过渡腔,所述散逸板上设置有至少一个第一开孔,所述至少一个第一开孔沿所述散逸板的厚度方向贯穿所述散逸板以连通所述过渡腔以及所述均流腔内位于所述散逸板背离所述入流口的另一侧空间。通过设计散逸板使流体进入入流口后被散逸板快速分散开,提高流体从出流口流出后的流场的均匀性。
技术关键词
半导体设备 开孔数量 开孔位置 有限元网格划分 仿真模型 三维模型 流速 尺寸 数据 速度 模块 顶点 布局 箱体 参数
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