晶圆级通信结构、通信方法和AI芯片

本发明公开了一种晶圆级通信结构、通信方法及AI芯片。其中，晶圆级通信结构包括：晶圆上设置有至少两个裸芯，一裸芯对应设置有一报文交换网络组，报文交换网络组包括多个矩阵式排列的片上报文网络；第一通信组和第二通信组分设于两报文交换网络组的周边，源同步总线连接第一通信组和第二通信组并建立通信握手；在传输数据时，在数据接收方缓存的报文网络数据个数大于或等于预设阈值时，数据发送方依据第一握手信息暂停发送数据；在数据接收方缓存的报文网络数据个数低于预设阈值时，数据发送方依据第二握手信息继续发送数据。本申请的技术方案能够有效的避免传输过程中数据丢失，实现高速率和高带宽通信。