优化套刻标记信号的方法

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优化套刻标记信号的方法
申请号:CN202510105697
申请日期:2025-01-22
公开号:CN119960274B
公开日期:2025-09-26
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种优化套刻标记信号的方法,包括步骤:在底层材料层的第一区域中形成填充物图形,填充物图形的填充材料的反射率大于底层材料层的反射率,第一区域和套刻标记的形成区域的至少部分区域相交,填充物图形的图形密度保证第一区域的顶部表面平坦。形成前层材料层并在前层材料层的套刻标记的形成区域中形成前层套刻标记。形成当层材料层并在当层材料层的套刻标记的形成区域中形成当层套刻标记;前层和当层套刻标记形成套刻标记组合结构,利用第一区域的顶部表面的平坦结构以及填充材料的大反射率改善套刻标记信号。本发明能防止前层套刻标记底部的大面积区域对套刻标记信号的不利影响,从而能优化套刻标记信号,提高套刻测量的精度。
技术关键词
套刻标记 填充物 硬质掩膜 信号 介电常数材料 反射率 底部抗反射涂层 金属线 金属材料 机台 密度 光刻胶 通孔 波长 定义 芯片 精度 机械 尺寸
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