一种防腐防垢器的制备工艺

本发明涉及防垢器制备领域，公开了一种防腐防垢器的制备工艺，包括以下步骤：S1：选择贵金属元素，选择七种以上具有不同电负性的贵金属元素，各元素的配比范围为：银(Ag)5％～10％、铜(Cu)10％～15％、镍(Ni)15％～20％、锌(Zn)5％～10％、钛(Ti)20％～25％、铬(Cr)10％～15％、铂(Pt)5％～10％；S2：将金属元素混合加工，将S1中的贵金属元素混合均匀，形成合金粉料；S3：熔炼铸锭，在真空或惰性气体保护下，将合金粉料1200‑1400℃的温度下熔炼，熔炼时间为2小时。本发明中，通过合金芯片释放自由电子改变水的静电位，无需化学药剂，避免了药剂的二次污染问题，同时显著降低了水处理的运行成本，对环境更加友好。