半导体封装件

一种半导体封装件包括：封装件衬底，在其上具有第一衬底焊盘和第二衬底焊盘；第一半导体芯片，其位于封装件衬底上并且包括第一芯片焊盘；第二半导体芯片，其位于第一半导体芯片上并且包括位于第二半导体芯片的下表面上的第二芯片焊盘；第一接合引线，其接触第一衬底焊盘和第一芯片焊盘；以及第二接合引线，其接触第二衬底焊盘和第二芯片焊盘。第二接合引线的最上的部分低于第二半导体芯片的下表面，或者与第二半导体芯片的下表面共面。