摘要
本申请提供的一种能够提高LED抗ESD性能的芯片制备方法涉及光电子技术领域。该制备方法通过对反射镜介质层以及保护层进行高温退火,从而获得致密的表面形貌;利用ICP干法刻蚀提高反射镜导电通道的侧壁外观,降低侧壁粗糙度,加之设计电流传导更优的电极结构,能够减少保护层以及介质层导电通道的缺陷,降低电流传导时在芯片中的局部拥堵现象,从而提高芯片的抗ESD性能,提高产品良率。
技术关键词
电流扩展结构
欧姆接触层
反射镜
电流扩展层
晶体单元
耐压绝缘材料
电极结构
发光二极管芯片
侧壁粗糙度
衬底
介质
阻挡层
导电
拥堵现象
量子阱层
缓冲层
通道
银镜
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切换控制方法
光信号
传输路径
遗传算法
整数线性规划
微环谐振器
芯片
激光器谐振腔
集成模斑转换器
游标卡尺
半导体芯片
介质
平面镜
垂直腔面发射激光
光学谐振腔