集成电路（IC）结构及其制造方法

本公开的实施例提供了一种集成电路(IC)结构。IC结构包括具有光波导的光中介层；多个芯片堆叠件，设置在所述光中介层上方，所述多个芯片堆叠件中的每个都包括第一光子IC芯片和位于所述第一光子IC晶圆上方的存储芯片；以及分别与所述多个芯片堆叠件相邻设置的多个第一激光源芯片，其中，所述光中介层中的光波导被配置为光学互连结构，以通过所述第一光子IC芯片与所述存储芯片耦合。本公开的实施例还提供了一种制造集成电路(IC)结构的方法。