一种新型封装的集成电路结构及其制备方法

本发明属于集成电路技术领域，提供了一种新型封装的集成电路结构及其制备方法，包括载板，封装结构，其安装于载板内部，封装结构包括开设在载板前端的芯片安装槽，芯片安装槽内部一端通过粘结胶层安装有I C芯片，I C芯片前端设置有应力缓冲胶，应力缓冲胶填充于I C芯片与芯片安装槽间隙处，应力缓冲胶前端与芯片安装槽前端齐平，应力缓冲胶前端以及载板前端设置有塑封层。本发明通过在载板前端开设芯片安装槽，将I C芯片安装在芯片安装槽内，并利用散热孔和散热片进行散热，显著提高了热传导效率，同时，由于塑封层厚度的减少，减少了热阻，使得集成电力装置工作产生的热量能够更快传递到外部环境中，从而提升了整体的散热效果。