一种IC封装结构

本实用新型提供一种IC封装结构，涉及IC封装技术领域，包括封装基座，所述封装基座的上部中间区域开有用于放置IC芯片的放置槽，所述芯片的顶端固定有导热胶，所述封装基座内部的两侧均匀贯穿有引脚，所述封装基座的顶端设置有封装盖。本实用新型通过设置有拆卸结构，通过密封圈受到挤压会发生形变，在密封圈的作用下，增强了封装基座与封装盖之间的密封性，在卡接块与卡接槽的配合作用下，方便封装盖和封装基座相互固定或拆卸，通过凹槽拔动封装盖，封装盖会与卡接块相互脱离，从而节省了装配时间，实现了该装置便于固定、拆卸的功能，从而提高了该IC封装结构在使用时的适用性。