半导体自动植球设备及方法

本申请的实施例公开了一种半导体自动植球设备及方法，植球设备包括输送机、筛网、第一阻挡件以及第二阻挡件。筛网为圆筒状，能够绕其自身轴线转动。第一阻挡件和筛网围设形成容置多个锡球的容置腔。第二阻挡件用于阻挡网孔中的锡球在重力作用下脱离网孔。其中，当BGA芯片的焊盘位于第一预定位置时，与焊盘相对应的网孔位于第二预定位置，并位于焊盘的正上方，在第二预定位置处，网孔在筛网的转动方向上位于第二阻挡件的下游侧，第二阻挡件解除对网孔中的锡球的阻挡。本申请实施例实现了上料操作、阵列排布锡球操作和下料操作同步进行，提高了生产效率。