一种提高LED支架封装IC晶片可靠性的框架结构

本实用新型公开了一种提高LED支架封装IC晶片可靠性的框架结构，包括：金属焊盘，用于与外部电路连接；塑胶碗杯，其内部底部用于固定芯片，且在该碗杯内部腰部位置设置有一圈台阶；芯片，固定于所述塑胶碗杯的底部；金属导线，用于将芯片之间的连接以及正负极引接到所述金属焊盘上；玻璃片，镶嵌于所述塑胶碗杯内台阶上，以将所述金属导线与后续灌封的环氧胶水隔离；环氧胶水，填充于所述玻璃片与塑胶碗杯之间的剩余空间，用于对芯片、金属导线及金属焊盘进行灌封保护。本实用新型具有高可靠性、高良率、高效生、灵活可变、高可实现性的诸多优点，具有良好的市场应用前景。