摘要
本发明公开了红外场景生成器件的制造方法,红外场景生成器件的制造方法包括:制备芯片基底,其中,芯片基底具有在第一方向上相对的进光面和出光面,芯片基底的进光面设置有敏感单元;在芯片基底的进光面设置封盖,其中,封盖具有可见光进口,可见光进口与敏感单元在第一方向上相对应且相互间隔设置;通过真空系统将封盖和芯片基底形成的内腔抽至真空,加热使得封盖和芯片基底连接固定。由此,可以构成真空封装的红外场景生成器件,不仅可以提升敏感单元耐久度和可靠性,还可以减少红外场景生成器件整体的体积。
技术关键词
芯片
封盖
场景
可见光
支撑件
碳化硅基底
真空系统
合金焊料
转换单元
耐久度
增透膜
加热
凹槽
光热
内腔
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