芯片

公开了一种用于半导体装置的芯片。芯片包括由半导体材料形成的衬底、由半导体材料形成的外延层、绝缘层、钝化层、第一凹槽、和第二凹槽，该第二凹槽延伸到绝缘层的第一主表面中、并且至少延伸到外延层的第一主表面。第二凹槽的至少一部分设置在第一凹槽的内侧。第二凹槽在芯片的外围的内侧、并且围绕芯片的外围延伸。钝化层的至少一部分延伸到第一凹槽中。钝化层的至少一部分延伸到第二凹槽中。