激光焊接微流控芯片的方法及装置

本发明涉及微流控芯片的激光焊接技术领域，尤其是一种激光焊接微流控芯片的方法及装置。激光焊接微流控芯片的方法，对微流控芯片进行定位，通过视觉检测模块采集微流控芯片的局部画面，控制两端部在空间坐标轴上自动调整位置，保证盖片与微流控芯片之间紧密贴合；并用目标加热光斑对准熔池部，使熔池部上形成的实时晶相图像与目标晶相图像的匹配度大于设定值，通过自动控制和检测的方式，完成焊接工序，最后退火，完成焊接；本焊接方法自动化程度高，而且利用激光焊接头模块进行激光焊接，加热快，效率高，通过对晶相图像的判断，实现精准自动焊接。