芯片封装结构的应力仿真方法

本发明提供一种芯片封装结构的应力仿真方法，包括：S1、将芯片封装结构划分为第一建模区域和第二建模区域，其中，第一建模区域位于芯片封装结构的四个角区域且各角区域之间相离设置；S2、获取不同建模区域中电引出层的物理参数，并对第二建模区域中电引出层的物理参数做简化得到等效物理参数；S3、基于第一建模区域中电引出层的物理参数以及第二建模区域中电引出层的等效物理参数构建芯片封装结构的应力仿真模型。本发明提出了一种应力计算的等效仿真建模方法，有效解决了现有技术在应力仿真计算领域的建模困难、仿真复杂以至于算力要求高等问题。