摘要
本发明涉及线路板沉金技术领域,尤其涉及一种单面玻纤板线路板沉金的制备工艺,包括,对工作板进行钻孔、化学沉铜;露出需要蚀刻的铜层,使用蚀刻液对露出的铜层进行刻蚀;涂覆阻焊油墨;沉金;依据获取的各通路的通路电流值依次划分各通路的类别;基于确定异常占比和异常表征参量确定线路板是否合格,对制备完成的线路板进行检测,依据检测参数确定线路板是否合格,在确定线路板异常时对线路板的制备参数进行自动化调节,在提高了成品率的同时,进一步提高了对线路板的制备效率。
技术关键词
线路板
玻纤板
轮廓特征
单面
电流值
掩膜
电镀
阻焊油墨
轮廓面积
钻孔
机械臂
蚀刻
阻焊显影
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电路
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