焊点异常检测方法、装置、系统、介质及设备

本申请公开了一种焊点异常检测方法、装置、系统、介质及设备。该方法包括：向待测芯片的多个第一芯片引脚和多个第二芯片引脚分别施加高电平和低电平，其中，多个第一芯片引脚和多个第二芯片引脚两两交替分布；对待测芯片的各第一芯片引脚的第一引脚焊点及各第二芯片引脚的第二引脚焊点进行电平检测，以确定各第一引脚焊点和各第二引脚焊点的电平值；响应于第一引脚焊点的电平值与第一芯片引脚的电平值不同，输出标志第一引脚焊点异常的告警信息；响应于第二引脚焊点的电平值与第二芯片引脚的电平值不同，输出标志第二引脚焊点异常的告警信息。通过上述方法，本申请能够快速、准确、全面地检测出焊点异常情况，有效提升产线生产效率和质量。