基于数字孪生技术的集成电路结温和热阻评估系统及其方法

本申请公开了一种基于数字孪生技术的集成电路结温和热阻评估系统及其方法，其通过从仿真计算结果提取温度云图，且基于散热路径，从所述温度云图中提取热流线图，并使用深度学习的数据分析和编码技术来对所述热流线图进行离散采样，接着对采样后的各个热流点数据（流点位置和热流点温度）进行嵌入编码，以此根据各个热流点数据嵌入编码特征之间的图游走显著聚合表示来自动地识别热点区域的矩形框位置数据。通过该方式，能够捕捉到微细结构（如连接线、焊点等）对热量传递路径的影响，更好地适应复杂的散热需求，确保了散热需求的有效满足。