一种基于高精度预制裂纹的单芯片BEOL层微观界面强度的测试方法

本发明公开了一种基于高精度预制裂纹的单芯片BEOL层微观界面强度的测试方法，属于集成电路制造技术领域。用于测定单芯片BEOL层微观界面结合强度的试样的制备方法，包括以下步骤：将完成BEOL层工艺的晶圆进行减薄划片，得到单颗裸芯片；将制程合格BEOL层无缺陷的裸芯片切割，得到具有衬底硅片和BEOL层的裸芯片试片；将裸芯片试片的BEOL层与切割成相同尺寸的硅片通过胶水层粘附，然后在衬底硅片的底面预制裂纹，得到试样。测试方法包括：对试样进行四点弯曲试验，然后根据四点弯曲试验中的载荷位移曲线，计算分层界面的粘附能。本发明的测试方可以实现单芯片BEOL层界面结合强度的可靠、可重复测定。