一种高度集成的自动化生产设备及方法

本发明涉及芯片自动生产设备的技术领域，具体为一种高度集成的自动化生产设备及方法，该设备包括沿芯片主体移动方向依次设置的上料模块、点锡模块、转运模块、点胶模块、扣盖模块、下料模块和物料盘，上料模块用于对芯片主体进行排序，并将排序后的芯片主体逐一移动至点锡模块上；点锡模块用于对每一芯片主体进行点锡；转运模块用于将点锡后的芯片主体逐一移动至点胶模块上；点胶模块用于对点锡后的芯片主体进行点胶，并将点胶后的芯片主体移动至扣盖模块下方；扣盖模块用于对点胶的芯片主体进行扣盖；下料模块用于逐一对扣盖后的芯片主体进行下料，将扣盖后的芯片主体置于物料盘上。采用本方案能够集成芯片生产中的多种工序，提高生产效率。