摘要
本发明涉及电子工程技术领域,尤其涉及一种线路板动态折弯疲劳寿命的预测方法、系统及介质。该方法包括以下步骤:获取线路板动态折弯条件数据,并根据线路板动态折弯条件数据进行线路板动态折弯测试,从而获得线路板动态折弯测试数据;根据线路板动态折弯测试数据进行线路板测试材料特征提取,从而获得线路板测试材料数据;根据线路板测试材料数据进行线路板动态折弯分析,从而获得线路板材料动态折弯数据;根据线路板动态折弯测试数据进行线路板厚度特征提取以及线路板层数特征提取,从而获得线路板厚度数据以及线路板层数数据。本发明基于电子工程技术提高线路板动态折弯疲劳寿命预测的准确性。
技术关键词
线路板
疲劳寿命预测
动态
数据
导电层
应力
裂纹扩展分析
热耦合模型
微裂纹
电子工程技术
线板
材料屈服强度
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