一种带IC芯片的智能卡壳体构造

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一种带IC芯片的智能卡壳体构造
申请号:CN202510139191
申请日期:2025-02-08
公开号:CN120068910B
公开日期:2025-12-12
类型:发明专利
摘要
本发明涉及智能卡技术领域,具体来说涉及一种带IC芯片的智能卡壳体构造,包括:安装组件,其包括上板座和下板座,所述上板座和下板座平行拼合以形成内部用于安装芯片和线圈的安装腔;固定组件,其包括前端座、侧挡条和后端座。该发明提供的带IC芯片的智能卡壳体构造,利用上板座与下板座平行拼合安装芯片和线圈以提高智能卡壳体结构的壳体厚度,提高智能卡壳体结构对内部安装的芯片和线圈的保护性,且利用上板座和下板座的放置槽以及可拆装的前端座、侧挡条和后端座以实现对智能卡壳体卡面的更换,提高儿童对智能卡的喜爱程度以减少智能卡受弯折的几率,进一步提高智能卡壳体针对于儿童的适用性。
技术关键词
壳体构造 柔性夹板 芯片 绝缘膜 线性阵列布置 线圈 壳体结构 智能卡技术 安装组件 硬质 儿童 卷曲 安装槽 错位 包裹 高压
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