一种用于芯片检测的激光焊线切断装置

本发明涉及激光切断技术，尤其涉及一种用于芯片检测的激光焊线切断装置，包括有工作台等，所述工作台的上方设置有固定块，所述固定块通过安装在所述工作台顶面的第一线性模组实现移动，所述固定块上安装有用于对焊线切断的激光切割装置，所述固定块的顶面固接有基准板。本发明设置有擦拭块等部件，通过调节部件调节擦拭块的上下位置，使得其中一块擦拭块能与激光切割装置的镜头底面接触，当需要对激光切割装置镜头上的微小杂质或灰尘进行擦拭时，启动第二线性模组，第二线性模组带动移动块进行移动，使得其中一块擦拭块能擦拭激光切割装置的镜头，如此可以在激光切割的间隙中完成擦拭，无需在每次使用后进行人工擦拭，节省了时间和人力资源。