一种芯片触点互联的键合方法和键合装置

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一种芯片触点互联的键合方法和键合装置
申请号:CN202510141185
申请日期:2025-02-08
公开号:CN119993849A
公开日期:2025-05-13
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种芯片触点互联的键合方法和键合装置,键合方法包括:扫描第一互联面和第二互联面,得到各个触点位置坐标;将第二互联面转换至第一坐标系内,得到在第一坐标系下的第二互联面的各触点坐标;引导第二互联面相对第一互联面运动,使第一互联面和第二互联面实现键合互联。本发明的芯片触点互联的键合方法,通过直接扫描第一互联面和第二互联面上的各个触点位置的坐标,根据各触点的实际位置调整第一互联面和第二互联面的相对位置,避免因参考点和触点位置的相对变化导致参考点已对准而实际触点并未对准的情况,实现二者之间的高精度键合。
技术关键词
触点 夹持模块 坐标系 热补偿 重叠面积 控制模块 键合方法 扫描模块 键合装置 芯片 物体 矩阵 可读存储介质 运动 基准 处理器 指令
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