半导体晶圆表面缺陷视觉检测方法及系统

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半导体晶圆表面缺陷视觉检测方法及系统
申请号:CN202510143590
申请日期:2025-02-10
公开号:CN120064313A
公开日期:2025-05-30
类型:发明专利
摘要
本发明公开了半导体晶圆表面缺陷视觉检测方法及系统,包括以下步骤:获取晶圆图像,并通过霍夫直线变换计算偏转角并完成晶圆旋转校正,旋转校正后,查找晶圆中所有轮廓,读取轮廓面积,根据噪声类型选用不同的滤波器去除噪声,降低干扰,保护晶粒轮廓信息,并增强图像,有目的地加强感兴趣区域同时抑制背景区域,提高图像对比度,得到更有利于计算机分析的图像,本发明具有以下优点:本发明通过邻域内像素灰度值的标准差分析该邻域内灰度级分布情况,根据抑制晶粒边缘和增强缺陷边缘的要求,对不同位置的像素进行图像增强,根据EnFcm算法,将聚类数据由灰度值改为灰度级,有效的提高了分割效率。
技术关键词
视觉检测方法 图像轮廓匹配算法 轮廓面积 视觉检测系统 图像分割 轮廓信息 形状特征信息 轮廓提取 轮廓特征提取 晶圆 后续图像处理 图像增强 移栽机械手 对比度 校正 聚类 识别模块
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