摘要
本发明提供了一种用于印刷电路板的互联互通系统,涉及电路板技术领域,包括有设计规划模块:根据印刷电路板的关键性需求对印刷电路板的互联互通进行设计得到初步设计规划;仿真模拟模块:按照初步设计规划对印刷电路板的互联互通进行模拟与性能评估得到第一性能评估结果;设计优化模块:根据第一性能评估结果对初步设计规划优化得到优化设计规划;制作与微调模块:基于优化设计规划对当前印刷电路板的互联互通。通过利用设定仿真软件按照根据印刷电路板的关键性需求对印刷电路板的互联互通进行设计得到的初步设计规划进行模拟;对初步设计规划优化实现对印刷电路板的互联互通,可有效实现对印刷电路板的高速数据传输和高可靠电气连接要求。
技术关键词
互联互通系统
制作印刷电路板
数据
规划
指标
仿真软件
关键性
三维模型
列表
模块
电路板技术
微调单元
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