芯片模组、自测试方法、接收芯片的制备方法及激光雷达

本申请实施例涉及激光雷达领域，公开了一种芯片模组、自测试方法、接收芯片的制备方法及激光雷达。该芯片模组包括封装基板；系统级芯片，设置于封装基板表面；至少两个接收芯片包括第一接收芯片和第二接收芯片，设置于系统级芯片表面，分别用于接收激光信号和可见光信号；盖体，设置于封装基板上与其共同合围成安装腔，系统级芯片、第一接收芯片和第二接收芯片均位于安装腔内，盖体设有激光信号和可见光信号通过的第一区域、第二区域。通过将接收激光信号和可见光信号的芯片都集成在系统级芯片上，使接收激光信号和可见光信号的观测点位置接近一致，减小了点云数据和图像数据坐标统一计算的误差，提高了数据融合的准确性，减小了激光雷达的尺寸。