一种半导体加工设备及其控制方法

本发明公开一种半导体加工设备及其控制方法，半导体加工设备，包括电源、阻抗匹配器和半导体处理模组，电源与阻抗匹配器之间设有至少一电流/电压传感器，电流/电压传感器的实时采样信号与电源输出的功率信号实时同步；阻抗匹配器与半导体处理模组之间设有至少一工作状态传感采集装置，工作状态传感采集装置实时采集半导体处理模组的状态量；还包括控制系统，控制系统基于电流/电压传感器的实时采样信号与状态量判断阻抗是否匹配，并在阻抗不匹配时进行根因分析，并基于根因分析的结果选择性调控阻抗匹配器和/或半导体处理模组工作状态，以消除半导体处理模组工作状态异常和/或使阻抗匹配。