摘要
本发明涉及光电技术领域,尤其涉及一种发光二极管芯片及其制备方法、LED,本发明提供的制备方法中,对所述非预设区域内的N型半导体层进行第二光刻处理和第二干法刻蚀,所述第二干法刻蚀所采用的刻蚀气体为CF4气体和Ar气体,以此实现了所述非预设区域的N型半导体层的Si掺杂浓度低于非所述第一区域的N型半导体层的Si掺杂浓度,对所述预设区域内的N型半导体层进行第三光刻处理和第三干法刻蚀,所述第三干法刻蚀所采用的刻蚀气体为SiCl4气体和Ar气体,以使所述预设区域的N型半导体层的Si掺杂浓度高于所述非预设区域的N型半导体层的Si掺杂浓度,本发明通过二次采用特定刻蚀气体在特定区域进行刻蚀处理,使得降低芯片电压的同时又提升芯片的亮度。
技术关键词
发光二极管芯片
半导体层
刻蚀气体
电极
光刻
功率
外延
参数
压力
光电
衬底
亮度
电压
系统为您推荐了相关专利信息
导通时间发生器
导通时间控制
高电平开关
低电平开关
电压
紫外LED器件
发光芯片
反射材料
石英玻璃
基板