发光二极管芯片及其制备方法、LED

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发光二极管芯片及其制备方法、LED
申请号:CN202411669273
申请日期:2024-11-21
公开号:CN119486389A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明涉及光电技术领域,尤其涉及一种发光二极管芯片及其制备方法、LED,本发明提供的制备方法中,对所述非预设区域内的N型半导体层进行第二光刻处理和第二干法刻蚀,所述第二干法刻蚀所采用的刻蚀气体为CF4气体和Ar气体,以此实现了所述非预设区域的N型半导体层的Si掺杂浓度低于非所述第一区域的N型半导体层的Si掺杂浓度,对所述预设区域内的N型半导体层进行第三光刻处理和第三干法刻蚀,所述第三干法刻蚀所采用的刻蚀气体为SiCl4气体和Ar气体,以使所述预设区域的N型半导体层的Si掺杂浓度高于所述非预设区域的N型半导体层的Si掺杂浓度,本发明通过二次采用特定刻蚀气体在特定区域进行刻蚀处理,使得降低芯片电压的同时又提升芯片的亮度。
技术关键词
发光二极管芯片 半导体层 刻蚀气体 电极 光刻 功率 外延 参数 压力 光电 衬底 亮度 电压
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