LPDDR5芯片测试方法及转接板

本发明公开了一种LPDDR5芯片测试方法及转接板，涉及芯片测试技术领域。该方法包括：根据LPDDR5芯片的布局，设计转接板；对转接板的底部四周进行铣槽，使得转接板分为上层部和下层部，形成四个延伸板；在每个延伸板的表面设置测试焊盘；将线路走线的测试点引出至转接板的表面，并与对应的测试焊盘连接；将LPDDR5芯片焊接在转接板的表面；获取测试电路板；将转接板的底面焊接在安装区域，使LPDDR5芯片通过转接板与测试电路板连接；将测试焊盘与示波器连接，测试电路板对LPDDR5芯片进行测试，通过示波器展示测试结果。该方法可以通过转接板的测试焊盘将各种测试信号引到示波器上，实现对芯片的精确测试。