芯片分选机

本发明涉及芯片制造技术领域，具体公开了芯片分选机，该芯片分选机包括工作台、分选模块、料框和抓取模块，分选模块设置有多个且沿第一水平方向依次设置于工作台；分选模块包括依次设置的第一支撑机构、芯片分选机构和第二支撑机构，第一支撑机构支撑来料盘，且使第一载膜上的芯片与芯片分选机构相对设置，第二支撑机构支撑空料盘，且使第二载膜与芯片分选机构相对设置，芯片分选机构用于将第一载膜上的同规格芯片转移至第二载膜上；料框设置于工作台上；抓取模块包括驱动机构和夹爪，驱动机构驱动夹爪实现对分选模块的上下料。多个分选模快与抓取模块协同配合，实现了芯片分选机多工位工作。占地面积更小，降低了制造成本和企业的生产成本。