基于模块复用的物理层芯片设计生成方法、设备和介质

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种基于模块复用的物理层芯片设计生成方法、设备和介质。所述方法包括S1、获取逻辑层芯片设计的最小组成单元在逻辑层的名称列表以及互联信息；S2、获取重组配置信息；S3、生成最小组成单元重用映射信息以及标准模块；S4、若为可重用物理层芯片组成模块，则执行S5，否则，执行S6；S5、生成虚拟模块，将虚拟模块与标准模块对比，若一致，则基于标准模块生成对应的物理层组成模块实例，否则，生成报错信息，执行S7；S6、直接生成物理层芯片组成模块；S7、若不存在报错信息，则生成物理层芯片设计，否则，输出所有报错信息。本发明提高了物理层芯片设计的生成效率和准确性。