一种深井导流电缆与馈电棒焊接头的复合封铅方法和系统

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一种深井导流电缆与馈电棒焊接头的复合封铅方法和系统
申请号:CN202510150693
申请日期:2025-02-11
公开号:CN119890864A
公开日期:2025-04-25
类型:发明专利
摘要
本发明涉及电气连接技术领域,公开了一种深井导流电缆与馈电棒焊接头的复合封铅方法和系统,将搪铅法与模具封铅法相接合,第一层搪铅包裹层是便于封铅温度的控制,手工涂抹铅锡合金,防止热量损伤电缆绝缘层;第二层为模具封铅层,便于控制铅封层在各个方向的厚度,即便于控制铅封层的外形尺寸。
技术关键词
封铅方法 几何体模型 铅锡合金 导流 三维建模软件 模具主体 铅封 电缆绝缘层 参数 焊接头 水冷却 机床 模块 元件 加热 涂抹 石墨
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