摘要
本发明涉及电气连接技术领域,公开了一种深井导流电缆与馈电棒焊接头的复合封铅方法和系统,将搪铅法与模具封铅法相接合,第一层搪铅包裹层是便于封铅温度的控制,手工涂抹铅锡合金,防止热量损伤电缆绝缘层;第二层为模具封铅层,便于控制铅封层在各个方向的厚度,即便于控制铅封层的外形尺寸。
技术关键词
封铅方法
几何体模型
铅锡合金
导流
三维建模软件
模具主体
铅封
电缆绝缘层
参数
焊接头
水冷却
机床
模块
元件
加热
涂抹
石墨
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