一种芯片通电测试前中转桌及中转方法

本发明属于芯片技术领域，公开了一种芯片通电测试前中转桌及中转方法，用于中转芯片，芯片放置于存储盒内，芯片通电测试前中转桌包括；桌本体和流程卡存储柜；桌本体包括沿竖直方向间隔设置的第一桌面和第二桌面，第一桌面内设置有用于摆放待处理的存储盒的待处理区，第二桌面内设置有中转区，中转区用于摆放由待处理区转运至第二桌面的同一批次的存储盒；流程卡存储柜，流程卡存储柜固定于连接桌本体上，流程卡存储柜用于存放测试流程卡，从而在中转多个批次的芯片时，能够防止不同批次的芯片混料。该中转方法通过采用上述芯片通电测试前中转桌，能够防止不同批次的芯片混料，确保芯片通电测试的正常进行。