一种基于经验学习的半导体封测区快响应调度方法及系统

本发明涉及一种基于经验学习的半导体封测区快响应调度方法及系统，本方法构建半导体封测区快响应调度系统，通过半导体封测区数据模块将键合工序lot数据和机台或机组数据传输给键合工序调度模块，用于半导体封测区中键合工序的调度；利用机器学习方法预估键合工序的初始调度方案；利用自适应重叠分解方法分解为lot调度子问题；利用BAHA对调度子问题进行求解，从而得到完整的键合工序调度方案；补全半导体封测的全局调度方案，利用GUI模块查看调度过程中相关的运行数据。解决了半导体封装测试区调度存在的多约束、产品类型多样和调度单元lot数量多导致影响交期惩罚时间的问题，减少半导体封装测试生产车间的交期惩罚，实现高效率的车间调度控制。