纳米银全自动贴合点胶系统、方法、电子设备及存储介质

本申请公开了一种纳米银全自动贴合点胶系统、方法、电子设备及存储介质，该系统包括：视觉识别模块，用于在纳米银全自动贴合点胶系统上的吸嘴吸取待处理芯片时进行拍照处理，得到包含待处理芯片的芯片照片，并对芯片照片进行分析处理，得到待处理芯片在芯片照片中的位置状态；四轴运动模块，用于根据位置状态对待处理芯片进行位置调节，以及控制纳米银全自动贴合系统中的四轴进行运动，将吸嘴移动至特定位置，四轴包括X轴、Y轴、Z轴和R轴，特定位置包括取料位、拍照位、点胶位和贴合位；点胶处理模块，用于对待处理芯片进行点胶处理；贴合处理模块，用于对点胶处理后的待处理芯片进行贴合处理。提高了点胶和贴合的效率、准确性和一致性。