基于温度传感器阵列光纤的温度场重建系统

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基于温度传感器阵列光纤的温度场重建系统
申请号:CN202510158106
申请日期:2025-02-13
公开号:CN120008765A
公开日期:2025-05-16
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种基于温度传感器阵列光纤的温度场重建系统,包括温度传感器阵列光纤、光纤光栅解调器以及温度场重建装置,其中,温度传感器阵列光纤的光纤芯部具有多个光纤布拉格光栅(FBG),形成多个温度传感点,因此能够通过一排多个温度传感点同时监测多个点位的温度,并通过光纤光栅解调器解调得到相应实时温度数据,光纤布拉格光栅具有高灵敏度和高分辨率,能够准确测量微小的温度变化,为三维温度场重建提供了可靠的数据来源。进一步,温度场重建装置接收多个温度传感点对应的实时温度数据,并基于实时温度数据和预定的三维温度场模型进行三维温度场分布的重建,与现有的间接测量方式相比,能够提供实时性、准确性更高的三维温度场分布。
技术关键词
温度传感器阵列 温度场重建系统 三维温度场 光纤保护层 光纤布拉格光栅 解调器 超声换能器 神经网络模型 热源 微创介入手术 导热金属片 光纤芯部 显示设备 聚酰亚胺层 数据接收模块 生物
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