一种用于多芯片封装的粘芯辅助装置及方法

本发明公开一种用于多芯片封装的粘芯辅助装置及方法，具体涉及芯片封装技术领域，该用于多芯片封装的粘芯辅助装置，包括加工台，在加工台上转动安装有电动转盘，在加工台上表面一侧安装有注胶架。本发明通过设置有粘芯机构，料腔单元分为粘芯工位、清理工位，通过粘芯工位的分料单元能够完成快速的粘芯操作，同时能够针对其余分料单元完成清理工作，并且分料单元能够以挤压的方式完成胶液的释放，降低了分料单元的胶液残留量，同时在辅助单元的设置下，能够对芯片的位置完成主动的限制，能够跟随分料单元完成主动切换，从而根据加工需求完成自由的快速切换响应，能够针对多种尺寸的芯片完成适配调整，提高了灵活度。