芯片组件及其控制方法、电子设备

本申请公开了一种芯片组件及其控制方法、电子设备，属于电子设备技术领域。其中，芯片组件包括：芯片，芯片包括焊接部，焊接部用于与电路板焊接；温敏元件，温敏元件用于与焊接部热交换；其中，温敏单元还用于连接至检测组件，检测组件用于检测温敏元件的参数，并根据温敏元件的参数确定焊接部的温度。