芯片封装结构及其封装方法

本申请涉及一种芯片封装结构及其封装方法。芯片封装结构的封装方法包括：在基板的封装侧倒装设置多个滤波器芯片及正装设置控制芯片，并将各滤波器芯片与基板电性连接；在包封膜上开口，并将开口后的包封膜贴装于基板的封装侧且覆盖滤波器芯片，控制芯片全部位于包封膜的开口界定的范围内；将多个导电元件安装到基板的封装侧，并使所有导电元件全部位于包封膜的开口界定的范围内后，将各导电元件均与基板及控制芯片电性连接。本申请提供的芯片封装结构及其封装方法能够提升产品开发速度。